据笔者了解，目前松果电子的员工主要来自联芯，当然小米也派驻了许多工程师，此外公司的封装测试、晶圆制造依然由大唐联芯负责。韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手LD乐动机芯片，并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。所以，从技术的角度来说，其实小米并未真正拥有自主研发小米芯片的技术和能力，这种与芯片厂商合资以借助外力共同开发的模式，其功绩应当主要归功于联芯科技，而非小米。至少，无论如何，在外界眼中，小米已经是一个有能力研发自主芯片的手机厂商了，看起来可谓技术实力满满，这已让小米的品牌形象上升了一个层次。由此可见手机厂商要自主研发手机芯片有多艰难，对于毫LD乐动无基础的小米来说，其要面临的挫折与困难不可想象。但是长路漫漫、艰辛曲折基本是可以预见的。