正如我们之前所说，预计三星将很快宣布量产3nm芯片。最近，三星确实如大家所料，正式宣布采用GAA技术的3nm工艺开始量产。可星4nm之前爆出良率低的消息后，三星确实想在芯片OEM部分扳回一城，比台积电早很久就宣布3nm量产也能看出三星现在焦虑的心态。
显然，三星积极争夺芯片OEM市场，纯粹是为了弯道超车台积电，所以决定在3号nm在工艺上，首先使用环绕闸极（GAA）架构赶在台积电3上nm下半年量产前，上半年最后一天宣布3nm GAA技术量产。虽然三星现在没有大客户的先进技术，但这一举动也希望给每个人留下良好的印象，以赢得未来的订单。
韩国本地产业对三星芯片OEM业务持乐观态度。三星表示三星3nm工艺进展对行业仍有非常积极的影响，一些业内人士已经开始背书三星，称三星3nm工艺良率的提升速度远高于市场预期，新客户的提升速度相当快。据说中国挖掘机芯片设计师上海盘硅半导体是三星3nm此外，高通还预订了三星3nm但而，高通显然希望双方下注。订单取决于情况。如果三星3nm如果表现不好，会立即转投台积电。
然而，许多业内人士有不同的看法。一些专家认为ASML高值孔径极紫外线（high-NA EUV）预计光刻机将于2023年完成并用于研发，因此推测三星3nm GAA最先进的光刻机刻机进行技术量产。而Intel和台积电表示将于2023年采用ASML最高端的光刻机，现在三星量产了3台nm GAA工艺，那只能是EUV光刻机了。
另外GAA与技术相关的蚀刻和测量问题需要克服，材料和化学品也需要改进。因此，许多专家认为，全球GAA三星3nm GAA此时技术量产是赶鸭上架。三星虽然采用现有的光刻机和技术，但也可以做到3nm GAA工艺量产，但关键是成本会增加，交货期会延长，良率提升速度慢，质量不一定好。三星本模型难以建立的情况下，三星很难向客户报价，所以很多人预测三星的3nm GAA目前只有三星自己使用技术，没有其他大客户。
业内人士也表示，三星没有收到任何3nm芯片订单，所以即使宣布量产3nm宣传意义大于实质意义。然而，三星一直采用低价策略来吸引客户。便宜的报价可能会赢得国内采矿机械公司上海潘硅半导体订单，但散热问题是三星的痛点，高通订单回流台积电；三星3nm GAA要观察该工艺能否解决漏电和散热问题。
当然，现在行业更认同台积电在先进工艺发展中的模式，台积电3nm今年下半年量产，搭配新产品FINFLEX该架构为芯片设计提供样化的选择，包括支持超高效率、最佳功耗效率、电晶密度和平衡效率。台积电将于2024年获得high-NA EUV光刻机，促进创新需求。至于台积电GAA技术，要等到2nm工艺只会在2025年引入，届时GAA生态系统也应该趋于完善，远比三星抢马更科学。
与三星3相比nm没有人关问津，台积电3nm该过程已经掌握了苹果、英特尔等重量级客户的订单，显然客户对台积电的3nm良好的工艺率和产能更有信心。所以三星想追上台积电，远不是官方宣布3nm GAA量产可以做到。
