自从AMD发布基于Zen架构的低压处理器以来，轻薄本市场就涌现出了一批性价比超群，且各方面表现不错的产品。
在我看来，AMD对于消费者心理还是非常熟悉的，以一个较低的价格，做到较强的性能，着实是戳中了消费者的软肋，让人心动。
那么我们今天就来聊一台新发布的锐龙平台轻薄商务本。
除了售价较低，颇显性价比，这台笔记本还有怎样的优缺点呢？
今天我们就来简单分析一下：
惠普 战66 G2锐龙版
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
Ryzen 5 2500U 处理器
8GB 内存
256GB 固态硬盘
14英寸 1080P分辨率 45%NTSC色域 IPS屏
厚 17.95mm
机身重 1.6kg
适配器重 370g
首发售价3799元
它的优缺点如下：
优点！
1，接口丰富，有指纹识别功能，满足大部分扩展需求
2，内部拓展性较好，有双内存插槽+双硬盘位(m.2+SATA)
3，售后服务好（可选3年整机及上门服务，电池也可免费升级至3年保修）
缺点！
1，续航表现一般
2，高负载下风扇声调比较尖锐
3，键盘没有背光
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。注意螺丝有三种规格，中间的两颗螺丝无法取下。
双通道8GB内存已经足够日常影音娱乐使用，机器自带两个内存插槽，如有需要可自行更换内存。
固态硬盘是256GB的西数SN520，支持PCIe 3.0 x2和NVMe，主板固态硬盘插槽支持PCIe 3.0x4，如有需要可自行更换固态硬盘。
机器还预留了一个SATA接口，可以升级机械硬盘orSATA接口的固态硬盘。
【购买建议】
1，需要性价比较高的轻薄商务本
2，需要有较好的售后服务
3，对续航要求较低
这台笔记本电脑最大的特点就是它的性价比了，首发售价3799元。
机身A/C面为金属材质，C面和侧面3D一体成型，支持180°屏幕开合。
另外由于机身没有走极致轻薄的路线，所以这台机器的内外部接口也是比较齐全的，三个全尺寸USB，一个全功能Type-C（PD充电+DP视频输出+数据传输），一个SD卡槽和一个HDMI，RJ45网线接口，内存和硬盘插槽也都有。
售后方面，战66 G2支持1年内上门维修服务，这也是商务本的一大优势。
另外官方宣称机器通过13项以上的军表认证并配备防泼键盘，这是同样也是商务本的特点。
在咱们测试屏幕色域时，发现这款笔记本是没有背光键盘的，因此如果你对键盘布局不是这么熟悉的话，可能会有些麻烦。
续航方面，它的电池容量为45Wh，PCmark8续航测试成绩为3小时42分钟，AMD平台正常表现，更为轻度的使用，到5小时问题不大。
噪音方面，它的满载人位分贝值为38.5dB，虽然响度不高，但是声音较为尖锐。
所以如果你想要一台入门级别的商务轻薄本，且有较好的内外扩展和售后，那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你希望有着较长的续航时间，那么可能需要选购电池较大的型号，或者是考虑另外的平台。
【结语】
上图是战66锐龙版的拆机实拍图，双热管单风扇的组合。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：R80 Ver. 01.02.00
针对无独显的轻薄本，我们使用负载较低的Stress CPU进行压力测试。
在满载状态下，CPU温度最高73.5℃，稳定在63.3℃，功耗18W，频率维持在2.6GHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为36..6℃，WASD键位区域在34.5℃附近，方向键33.2℃。左腕托温度为31.8℃。
背面温度如上图所示，最高温度约40℃，中心点温度33.9℃。
战66锐龙版在Stress CPU测试中保持着比较低的温度，键盘温度较低。
其中有散热能力的功劳，不过更重要的是R5-2500U本身不热，即使在P95的In-placelarge FFTs测试中，温度也只有65.3℃，但此时性能释放较为保守。
同时，在压力测试中，R5-2500U的功耗降至18W，性能有一定幅度的降低。尽管TDP和英特尔CPU一样是15W，但并不能用英特尔CPU的标准来衡量。
总的来说，虽然战66锐龙版散热规格不错，但CPU性能调教较保守，而保持CPU和键盘面的使用温度较低。日常办公和玩的LOL这样的游戏是没有问题。针对一些消费者对产品性能方面的需求，品牌方透露会在之后研发高性能模式的可选项供消费者选择。
又一款4000元以内的锐龙笔记本，之前大热的荣耀Magicbook在这个价格段取得了惊人的成就，战66 G2用稍厚的机身换来更强的扩展性，加上商务本的特性，将来的市场表现同样令人期待。
不过在笔记本领域，AMD带来的冲击显然没有台式PC领域大，虽然说标压锐龙已经处于“发布”状态，但是实际产品少之又少，低压处理器倒是将轻薄本的价格压下来不少，但在续航等方面还是需要努力。
希望之后采用新制程的AMD标压处理器能够解决频率和电源管理的问题，早日看到高性能笔记本领域两开花的盛况。
