硅格原厂工具-(硅格量产工具怎么用)

《金证研》北方资本中心 颜卿/作者 庭初/风控

2022年6月22日，深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“德明利”）开启申购，发行价格为26.54元/股，对应的2021年摊薄后市盈率为22.99倍，低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月静态平均市盈率。

2020年，德明利净利润同比增长110.09%，而其当期税收优惠与政府补助占净利润的比例达到47.91%，亮眼业绩或靠补贴撑起。并且，德明利连续多年处于“失血”状态，ROE也持续下跌，持续盈利能力或存隐忧。

在研发创新方面，德明利发明专利的数量在同行中垫底。核心技术人员在前东家离职不到一年，即参与德明利专利研发，涉及领域或与前东家业务重叠。蹊跷的是，德明利的有三位获得期权激励的专利发明人，与一家无关联企业的三位专利发明人同名。“撞名”背后究竟是巧合还是另有“隐情”？

人靠血养,苗靠水活。长期现金流为负的企业，就像贫血的身体，或难堪一击。

值得关注的是，营收净利增长的背后，德明利连续四年都处于“失血”状态。

据德明利于2020年9月25日签署的招股书说明书（以下简称“2020年9月版招股书”），2017年，德明利的营业收入与净利润分别为22,008.86万元、746.49万元。

据德明利于2021年9月4日签署的招股书说明书（以下简称“2021年9月版招股书”），2018年，德明利的营业收入、净利润分别为74,991.54万元、3,047.48万元。

据德明利于2022年6月20日签署的招股说明书（以下简称“招股书”），2019-2021年，的明德营业收入分别为6.46亿元、8.35亿元、10.8亿元；同期，德明利的净利润分别为3,670.82万元、7,712.18万元、9,816.89万元。

根据《金证研》北方资本中心研究，2018-2021年，德明利营业收入同比增速分别为240.73%、-13.9%、29.28%、29.36%。同期，德明利净利润同比增速分别为308.24%、20.45%、110.09%、27.29%。

由上述数据可知，2018-2021年，德明利的营业收入增速坐“过山车”。相较于2018年，德明利2021年净利润的增速整体呈下降趋势。

值得注意的是，2020年，德明利净利润增速达到110.09%，或是靠“吃补”撑起。

据2020年9月版招股书、2021年9月版招股书及招股书，2017-2021年，德明利的税收优惠分别为269.03万元、609.39万元、631.47万元、1,249.44万元、1,271.3万元；同期，其计入当期损益的政府补助分别为41.17万元、54.19万元、115.83万元、2,445.49万元、709.84万元。

根据《金证研》北方资本中心研究，2017-2021年，德明利的税收优惠与计入当期损益的政府补助的金额合计分别为310.2万元、663.58万元、747.3万元、3,694.93万元、1,981.14，占德明利当期净利润的比例分别为41.55%、21.77%、20.36%、47.91%、20.18%。

除此之外，近年来，德明利多年处于持续“失血”状态。

据2020年9月版招股书、2021年9月版招股书及招股书，2017-2021年，德明利经营活动产生的现金流量净额为-1,970.69万元、-952.62万元、-14,279.15万元、-1,326.68万元、1,062.43万元。

显然，2017-2020年，德明利持续四年处于“失血”困境。

近年来，德明利扣非后的加权平均净资产收益率也下滑。

据2020年9月版招股书、2021年9月版招股书及招股书，2017-2021年，德明利的扣非ROE为31.54%、73.17%、40.3%、21.07%、18.56%。

不难看出，2018-2021年，德明利的营业收入增速坐“过山车”。2020年，德明利净利润增速达到100.09%，而当期的税收优惠及政府补助占净利润比例达到47.91%，或是依赖“吃补”撑起亮眼成绩。此外，德明利连续四年陷于“失血”困境，并且从2019-2021年，其扣非后的净资产收益率亦持续下跌。

除此之外，德明利的研发创新能力亦值得关注。

庞思善改而进创，博积勤研以推新。集成电路技术及产品更新速度快，行业内企业需具备较强的持续创新能力，才能不断满足多变的市场需求。

然而，处于集成电路行业的德明利，其授权发明专利数量不敌同行。

据招股书，截至招股书签署日2022年6月20日，截至招股书签署日2022年6月20日，德明利已获得授权专利的数量为110项，其中，发明专利的数量为33项。

此番上市，德明利将群联电子股份有限公司（以下简称“群联电子”）、创见资讯股份有限公司（以下简称“台湾创见”）、威刚科技股份有限公司（以下简称“威刚科技”）、深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）、深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”），列为了同行业可比上市公司。

据中国台湾专利资讯检索系统，截至招股书签署日2022年6月20日，群联电子母公司获得授权的专利数量为652项，其中发明专利的数量为632项；台湾创见母公司获得授权专利的数量为88项，其中发明专利的数量为63项；威刚科技母公司获得授权专利的数量为215项，其中发明专利的数量为89项。

据国家知识产权局数据，截至招股书签署日2022年6月20日，朗科科技母公司拥有267项已授权专利，其中发明专利154项；江波龙母公司拥有309项已电脑授权专利，其中发明专利108项。

不难看出，与同行可比上市公司相比，德明利的专利总数不具优势，且发明专利的数量同行垫底。

据招股书，截至招股书签署日2022年6月20日，梁永权为德明利核心技术人员。2011年至2015年，梁永权就职于深圳市硅格半导体有限公司（以下简称“深圳硅格”），其担任深圳硅格的固件工程师。2015年5月至招股书签署日2022年6月20日，梁永权任德明利固件工程师。

可以看出，核心技术人员梁永权，在其“老东家”深圳硅格与德明利担任的职务均为固件工程师。

然而，梁永权从深圳硅格离职不到一年，便为德明利贡献了一项发明专利。

据国家知识产权局数据，专利号为2015110200672的发明专利“一种抓取闪存有效信号的方法及系统以及逻辑分析仪”，申请时间为2015年12月31日，发明人为梁永权，申请人为德明利。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为专利权维持。

专利号为2015100634942的发明专利“存储装置及其模式转换的方法”，申请时间为2015年2月9日，发明人为梁永权、曹志忠、吴大畏、李晓强，申请人为深圳硅格。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回失效。

换句话说，就在2015年这一年后，梁永权前后参加了深圳硅格与德明利专利的研发。

事实上，梁永权参与的上述两项发明专利，存在技术领域的重叠。

据国家知识产权局数据，专利“一种抓取闪存有效信号的方法及系统以及逻辑分析仪”涉及一种闪存信号获取方法及逻辑分析仪。同时，专利“存储装置及其模式转换的方法”涉及一种存储装置及其模式电脑转换的方法。

可以看出，该两项发明涉及的技术领域均与存储相关，二者或存在重叠。

此外，德明利与深圳硅格的产品亦存在重叠。

据招股书，德明利的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

德明利官网介绍，数据存储业务为德明利的基础业务，并且，德明利以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。

截至查询日2022年6月25日，德明利官网显示德明利的产品包括芯片产品与解决方案两大部分，其中芯片产品包括存储控制芯片、触摸控制芯片、VCSEL光芯片，模组产品包括移动存储模组和固态硬盘模组。

据深圳硅格官网，深圳硅格创立于2007年，是一个工业用存储品牌，专注于企业级、工业级、车规级等应用市场，提供工业用存储产品及相关技术服务。截至查询日2022年6月25日，深圳硅格的产品包括SSD、Embedded Storage、General Storage。

据招股书，SSD即固态硬盘，其用于固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，一般包括控制单元和存储单元，存储单元负责存储数据，控制单元承担数据的读取、写入。

不难看出，德明利和深圳硅格的产品均与存储相关。那么，梁永权在2015年为德明利贡献的发明专利，是否与其在深圳硅格分配的任务有关？

据《专利法实施细则（2010修订）》第十二条第三项，退休、调离原单位后或者劳动、人事关系终止后一年内作出的，与其在原单位承担的本职工作或者原单位分配的任务有关的发明创造，为职务发明创造。

据《专利法》第六条，执行本单位的任务或者主要是利用本单位的物质技术条件所完成的发明创造为职务发明创造。职务发明创造申请专利的权利属于该单位，申请被批准后，该单位为专利权人。该单位可以依法处置其职务发明创造申请专利的权利和专利权，促进相关发明创造的实施和运用。

换言之，德明利的核心技术人员梁永权，其从老东家深圳硅格处离职不到一年，即为德明利研发电脑专利。重要的是，梁永权在深圳硅格与德明利处担任的职务均为固件工程师。同时，梁永权在深圳硅格发明的专利，与其在德明利发明专利的技术应用领域均为存储领域。而德明利与深圳硅格的产品均与存储相关。德明利的发明专利或存在产权纠纷风险。

需要指出的是，德明利关于研发的问题并未结束。

人才资源是企业发展的第一驱动力。实际上，企业在经营过程中为了留住人才资源，往往对高级管理人员或是技术骨干，实施期权激励。

蹊跷的是，德明利授予的三位期权激励对象，与一家无关联企业的专利发明人同名。

据招股书，德明利存在首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划（以下简称“本激励计划”）。2020年9月11日，德明利召开2020年第六次临时股东大会，审议通过了《关于深圳市德明利技术股份有限公司股票期权激励计划（草案）的议案》、《关于深圳市德明利技术股份有限公司股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》、《关于授权董事会办理股票期权激励相关事宜的议案》等议案。

本激励计划的激励对象共计19人，均为德明利的核心技术或业务骨干，以及德明利认为应当激励的对经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工。其中，潘德烈、方照诒及李承远分别作为德明利光电事业部总监、光电事业部技术总监及光电事业部工程师，三人均为本激励计划的激励对象。

也就是说，截至2020年9月11日，方照诒、潘德烈及李承远分别为德明利的光电事业部技术总监、光电事业部总监、光电事业部工程师，且三人均为德明利的核心技术或业务骨干、或对德明利经营业绩和未来发展有直接影响的员工。

事实上，潘德烈、方照诒及李承远，还是德明利多项专利的发明人。

据国家知识产权局数据，专利号为2021113576724的发明专利“一种VCSEL结构”，申请时间为2021年11月16日，发明人为方照诒，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为等待实审提案。

专利号为2021113564252的发明专利“一种光学路径可控高导热、低电阻的VCSEL制作方法及VCSEL”，申请时间为2021年11月16日，发明人为方照诒，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为等待实审提案。。

专利号为2021113564286的发明专利“一种高折射率对比的Al2O3 AlxGa1-xAs DBR VCSEL制作方法”，申请时间为2021年11月16日，发明人为方照诒，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为等待实审提案。

专利号为2021113576692的发明专利“一种高折射率对比DBR的倒装VCSEL结构及其工艺方法”，申请时间为2021年11月16日，发明人为方照诒，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为等待实审提案。。

专利号为2021111235068的发明专利“VCSEL及控制VCSEL发光方向的方法”，申请时间为2021年9月24日，发明人为潘德烈，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为等待实审提案。

据国家知识产权局数据，专利号分别为2021223260136、2021221145345的两项实用新型专利名称均为“一种VCSEL”，申请时间分别为2021年9月24日、2021年9月1日，发明人均为潘德烈，申请人均为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态均为专利权维持。

专利号为2021104166788的发明专利“一种高频VCSEL及其制造方法”，申请时间为2021年4月19日，发明人为方照诒、潘德烈，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为一通回案实审。

专利号为2021104166805的发明专利“一种薄型光吸收区的光二极体结构”，申请时间为2021年4月19日，发明人为方照诒，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回等复审请求。

专利号为2021104167121的发明专利“一种帽盖型P型电极VCSEL结构及其工艺方法”，申请时间为2021年4月19日，发明人为方照诒、潘德烈，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为一通回案实审。

专利号为2021104173851的发明专利“一种面射型激光器及其制造方法”，申请时间为2021年4月19日，发明人为方照诒，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为中通回案实审。

专利号为2021104178516的发明专利“一种VCSEL芯片及其制造方法”，申请时间为2021年4月19日，发明人为方照诒、李承远，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，案件状态为一通回案实审。

专利号为2021103796569的发明专利“一种芯片切割道工艺方法”，申请时间为2021年4月8日，发明人为方照诒、李承远，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为一通出案待答复。

专利号为2021100489107的发明专利“一种修正氧化孔径的方法”，申请时间为2021年1月14日，发明人为方照诒，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回等复审请求。

专利号为2021100504802的发明专利“一种修正氧化孔径的方法”，申请时间为2021年1月14日，发明人为方照诒、潘德烈、郭浩中，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回等复审请求。

专利号为202110050486X的发明专利“一种修正氧化孔径的方法”，申请时间为2021年1月14日，发明人为方照诒，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回等复审请求。

专利号为2021100504889的发明专利“一种修正氧化孔径的方法”，申请时间为2021年1月14日，发明人为方照诒、潘德烈、李承远，申请人为德明利光电。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回等复审请求。

专利号为2020111762432的发明专利“一种修正（100）晶面氧化孔径的方法”，申请时间为2020年10月28日，发明人为方照诒，申请人为德明利。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为国优视撤。

可见，以专利的申请时间来看，2020-2021年，享受本次期权激励计划的德明利光电事业部总监潘德烈、技术总监方照诒、工程师李承远，共参与德明利多项专利申请。

值得注意的是，在上述专利的发明人中，一位名为郭浩中的研发人员，与方照诒、潘德烈一起共同研发过专利“一种修正氧化孔径的方法”。

蹊跷的是，德明利的四位研发人员方照诒、潘德烈、李承远及郭浩中，与另一无关联企业的四位研发人员重名。

据国家知识产权局数据，专利号为2021210740671的实用新型专利“具备倒装结构的垂直腔面发射激光器、垂直腔面发射激光器阵列”，申请时间为2021年5月19日，发明人为方照诒、郭浩中、潘德烈，申请人为北京金太光芯科技有限公司（以下简称“金太科技”）。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为专利权维持。

专利号为2020113620898的发明专利“预离子布植的垂直腔面发射激光器的制作方法”，申请时间为2020年11月27日，发明人为方照诒、郭浩中、潘德烈，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为专利权维持。

专利号为2020109069633的发明专利“具备非圆柱形平台的垂直腔面发射激光器及其制备方法”，申请时间为2020年9月2日，发明人为方照诒，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为专利权维持。

专利号为2021108494033的发明专利“具备非圆柱形平台的垂直腔面发射激光器及其制备方法”，申请时间为2020年9月2日，发明人为方照诒，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为等待实审提案。

专利号为2021108501037的发明专利“具备非圆柱形平台的垂直腔面发射激光器及其制备方法”，申请时间为2020年9月2日，发明人为方照诒，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为专利权维持。

专利号为202010695784X的发明专利“可变激发光源入射角度的PL波长的量测方法及装置”，申请时间为2020年7月20日，发明人为方照诒、潘德烈，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为专利权维持。

专利号为2020105514204的发明专利“基于离子植入的垂直腔表面发射激光器、阵列和制作方法”，申请时间为2020年6月17日，发明人为方照诒、郭浩中、潘德烈，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回失效。

专利号为2020104459835的发明专利“垂直腔表面发射激光器及其负电极的制作方法”，申请时间为2020年5月25日，发明人为方照诒、李承远、潘德烈，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回失效。

专利号为2020104279669的发明专利“具备倒装结构的VCSEL、VCSEL阵列及其制备方法”，申请时间为2020年5月20日，发明人为方照诒、郭浩中、潘德烈，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为驳回失效。

专利号为2020103901170的发明专利“具有复合钝化层的垂直腔表面发射激光器和其制作方法”，申请时间为2020年5月11日，发明人为方照诒、郭浩中、叶晏玮、潘德烈，申请人为金太科技。截至查询日2022年6月25日，该专利的案件状态为专利权维持。

根据《金证研》北方资本中心研究，以专利的申请时间来看，2020-2021年，方照诒、潘德烈、李承远及郭浩中共参与了金太科技十项专利申请。

即是说，德明利的专利发明人方照诒、潘德烈、李承远与郭浩中，与无关联企业金太科技的四位专利发明人方照诒、潘德烈、李承远与郭浩中同名。更为巧合的是，上述专利发明人在德明利与金太科技都分别共同参与过同一项专利的发明。

事实上，金太科技上述专利的技术领域，与德明利子公司的主营业务存在重叠。

据市场监督管理局数据，金泰科技成立于2020年2月17日，由刘浩宇、黄江南、上海典缘科技合伙企业（有限合伙）、上海奥枫科技合伙企业（有限合伙）共同设立，经营范围为技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广和技术服务等。

据国家知识产权局数据，金太科技一项名称为“预离子布植的垂直腔面发射激光器的制作方法”的专利，涉及的技术领域为半导体芯片领域，具体涉及一种预离子布植的垂直腔面发射激光器的制作方法。

另外，金太科技的另一项名称为“可变激发光源入射角度的PL波长的量测方法及装置”的专利，涉及的技术领域为半导体器件技术领域，具体涉及一种针对VCSEL激光器输出波长的可变激发光源入射角度的PL波长量测方法及量测装置。

据招股书，德明利的子公司德明利光电主要从事光电集成芯片、器件、模块、软件的研发及产业化。

不难看出，金太科技上述专利的技术领域，与德明利的子公司德明利光电的主营业务存在重叠，二者均涉及半导体芯片领域。

换言之，德明利子公司的四位专利发明人方照诒、潘德烈、李承远及郭浩中，与无关联企业金太科技的四位专利发明人重名。2020-2021年，上述四位研发人员，分别参与德明利子公司、金太科技多项专利申请的研发。并且，该四位专利发明人在两家企业，分别共同合作研发过专利。而上述德明利四位研发人员中的方照诒、潘德烈及李承远，分别为德明利光电事业部技术总监、光电事业部总监、光电事业部工程师，且三人均为德明利的期权激励对象。德明利与金太科技间的关系迷雾重重。

浮云难蔽日，雾散终有时。关于研发人员的异象迭出，德明利未来又能否迎难而上？