用银灿主控u盘-(银灿主控u盘怎么样)

首先，我们需要一个U盘的主控板（U盘控制器，是沟通外部与闪存之间的桥梁），追求性能的小七，选择了银灿IS903作为U盘主控，支持USB3.0，是一款被广大DIYer所熟知的高性能U盘解决方案，在这里我花了25x2=50块大洋（主控板+透明外壳）

U盘主控板

我们还需要购买闪存颗粒，也叫FLASH，根据工作特性，目前闪存主要分为3中：

1、SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格贵（约MLC的3倍以上的价格），约10万次擦写寿命。

2、MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000—10000次擦写寿命。

3、TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell，也有Flash厂家叫8LC，速度慢寿命短，价格便宜，约500次擦写寿命，目前还没有厂家能做到1000次。

考虑到性价比，我选择了东芝的 TH58TFG8DDLBA4C Toggle DDR2 2.0 MLC闪存芯片，单颗芯片容量为32GB，买了4颗SSD拆机的颗粒，花费了28*4=112大洋

TH58TFG8DDLBA4C 拆机颗粒

根据卖家的不同，收到的闪存颗粒有些卖家已经帮忙植锡了，如果没有植锡，则需要我们自己通过钢网来植锡，植锡的方法可以参考优酷

准备植锡

首先将USB3.0公头焊接好

将U盘主控板固定在夹板上，准备焊接闪存颗粒

由于闪存颗粒是BGA132封装，因此需要通过热风枪加热，焊接到主控板上（由于需要两只手操作，就不拍照啦~）：

1、主控板涂上少许焊油

2、将闪存颗粒大致对准主控板上的点位，即使偏差一点也没关系，因为焊锡融化后由于张力，焊锡会将芯片自动修正对准摆正

3、风枪温度调到320~350℃，在闪存上方旋转加热，焊锡融化后用镊子轻轻捅一下闪存芯片，如果芯片能自动归位，说明焊接已OK

4、我的主控板

主控板焊点涂上焊油，然后焊接

这是焊接好并装完壳的U盘，但是还不能使用

焊接完毕，装壳

量产的作用是对闪存颗粒进行初始化，并根据闪存颗粒的参数对IS903主控进行配置，写入制造商，对U盘进行分区等

网上下载IS903量产工具，然后将U盘插入USB，运行后点击搜寻装置可以识别出我们插上去的U盘，量产设定那里可以对U盘进行详细的设置，密码是IS0024，还可以根据个人喜好写入个性的制造商信息，配置完毕后点击开始，对U盘进行量产

量产中

量产完毕，由于是拆机的SSD颗粒，因此存在有一定的坏块，不过不用担心，U盘主控会将其屏蔽，最终量产后的容量为60GB

量产成功

我的Surface笔记本

将工具关闭，重新拔插U盘，这样U盘就可以正常使用啦

Seven Super Disk是我自定义的个性制造商名称

使用CDM对U盘进行测速，读取265MB/S，写入169MB/S，足以秒杀市场上绝大多数的U盘

CDM速度测试

ATTO速度测试

至此，U盘的DIY就完成了~

深飘的程序员小七，焊得了板子，撸得了代码，看在我可怜的几个粉丝上，请帮忙点赞收藏加关注，谢谢~