东芝n723u盘-(东芝n723U盘)

图片来源@视觉中国

文 | 锐石商业评论，作者 | 高冬梅

随着中美贸易战的发生，行业成为人们平时关注不多的焦点。尽管华为早在多年前就在一些关键领域开始了备胎计划，如高端芯片和手机操作系统，但供应链中有两个部分很难在短时间内给出替代方案，一个是基于X86架构的CPU芯片，另一种是台积电的晶圆OEM业务。

晶圆OEM只是指半导体芯片的生产环节。海思、高通、英伟达等芯片设计公司只做设计部分，产品生产成型需要台积电等公司做OEM。与一般行业的OEM不同，芯片行业OEM背后的技术含量很高，评价标准主要是工艺水平。

世界上最先进的是7nm只有台积电和三星才能做到这一过程，而台积电在市场份额上占有绝对优势。海思、高通和苹果是7家巨头nm台积电代工手机芯片。

目前，台积电、三星、英特尔、联电、格罗方德联电、格罗方德、中芯国际等龙头企业。联电和格罗方德已宣布放弃12nm英特尔没有放弃以下高端技术7nm工艺，但10nm良品率一直不高。中芯国际是中国大陆唯一的企业，今年1月刚刚实现14家nm大规模生产仍比代表世界一流水平的台积电7nm差了两代。

因此，现在台积电的态度对华为非常重要，所以5月17日晚，台积电表示，建立了一个完整的内部系统，经过初步评估，应符合出口控制规范，永远不会改变华为的出货计划，将继续出货华为，但未来将继续观察和评估。

据此，有人认为台积电会完全支持华为，有些人过于乐观。台积电现在这么说是因为美国还没有给它施加极限压力。一旦美国给它施加极限压力，很难说台积电能否承受。毕竟80%的股权是外国机构控制的，最大的股东是美国花旗银行。

一旦台积电在美国的压力下加入对华为的封杀，华为的高端手机芯片将被切断。这将是对华为的巨大打击，也是美国封杀华为事件中最糟糕的情况。有很多相关的分析，我们今天想写的是为什么台积电能成为晶圆OEM领域的绝对霸主。

台积电是世界上最大的晶圆OEM企业。它成立于1987年，总部位于中国台湾新竹。它是世界上第一家专注于OEM的集成电路制造商，也是晶圆OEM模式的先驱。

经过30多年的发展，市值近2000亿美元，占全球市场份额的50%以上。此外，公司现有最先进的7nm工艺技术，处于行业领先地位，只有三星能与之匹敌。

台积电能主宰全球市场，稳定行业绝对王者地位，以及其创始人张忠谋，被业界誉为台湾半导体教父(Morris Chang)关系很大。

图片来源张忠谋@视觉中国

张忠谋毕业于麻省理工学院。毕业后，他进入了当时刚刚起步的半导体行业，并在27岁时加入了德州仪器公司。他凭借技术成长为公司的三大领导和高级副总裁。1985年返回台湾省，1987年55岁成立台湾省积体电路制造公司，简称台积电，因为不同意公司向消费电子领域转型的战略分歧。

当时半导体行业巨头都是IDM模式，即公司完成从设计、晶圆制造到包装和测试的整个产业链，投资巨大，门槛高，行业公司害怕设计专利商业秘密被竞争对手掌握，基本不共享晶圆生产设施，导致重复投资、整体资源浪费，行业不能形成规模，促进芯片成本的降低。

张忠谋看到了这个问题，抓住机遇，颠覆了传统的游戏规则，将台积电定位为半导体公司的晶圆制造OEM服务。自成立以来，他一直以世界级为发展目标。这种模式出现后，芯片行业的进入门槛大大降低，一批独立的无晶圆厂芯片设计公司，包括今天的芯片行业巨头英伟达。

台积电成立之初，恰逢半导体行业低迷，全球半导体市场增速迅速下滑。没有市场基础，新的商业模式还没有得到认可，所以台积电只能靠少量订单生存一两年。业务人员经常到处碰壁，一年四季都无法开发新客户。

在逆境中，张忠谋的个人领导发挥了至关重要的作用。他要求每个人都应该设定目标，实现目标，设定更高的目标，强迫自己实现。同时，他善于鼓励员工有新的勇气和信心，他们可以再次冲刺。

作为半导体行业的大咖，张忠谋在30多年的职业生涯中积累了大量的重要资源，这也是台积电发展的重要原因之一。1988年，当时担任台湾省工研院董事长的张忠谋和刚上任的总经理戴克通过私人友谊将老朋友英特尔送到了一起CEO、《只有偏执狂才能生存》的作者安迪格鲁夫邀请台湾省对台积电进行调查认证。

格鲁夫以带领英特尔平安度过许多磨难，成为技术世界上最自力更生的公司，给投资者带来巨大回报而闻名。美国人没有因为私人交往而在朋友网上开放的传统。因此，在调查过程中，英特尔一站一站地检查了200多个半导体工艺，挑出了200多个问题，要求台积电立即改进。而且，一旦通过认证，必须经过他们的许可，才能在未来更换机器和工艺。

当时没有统一的行业标准。获得英特尔认证意味着获得世界级认证，这是对台积电生产能力的最佳认可。张忠谋以其一贯的强大作风，在实施策略时追求完美，坚持高标准、严格的要求，迅速改进，给予了英特尔的认可，最终赢得了认证和订单。

此外，经过这场战斗，张忠谋还团结了企业内部的人心，在规章制度、世界级管理基础和运营环境等方面建立了国际标准。半导体产业发展开始复苏后，张忠谋抓住机遇，1994年辞去工业研究所董事长职务，全力投资企业运营，带领台积电在台湾证券交易所上市，迅速扩大规模，发展成为台湾最赚钱的公司。

回顾当时台积电的发展历程，除了张忠谋的个人经验和能力外，还有两个外部条件：一是台积电成立前，OEM模式已经萌芽。当时很多IDM公司的人出来设计自己的门户，缺钱建造Fab，而交给IDM担心设计方案的泄露，对OEM生产有需求。第二，当时纯晶圆OEM的模式条件还不成熟，发展的可能性也不明显。大型半导体制造商没有注意到，这给台积电等新公司留下了机会。

和所有颠覆性的创新模式一样，台积电抓住机遇疯狂成长。1995年收入已超过10亿美元。1997年，张忠谋在纽约证券交易所上市，当年收入达到13亿美元。.35亿美元的巨额利润。在接下来的几年里，由于受到外界的青睐，台积电和张忠谋都获得了无数的赞誉，各种荣誉称号也得到了加入。

从获得英特尔认证后迅速开放市场到成为台湾省最赚钱的公司，台积电成立前十年发展相对顺利，但1990年制定的技术积累真正引领行业IDM为标的群山计划。当时各家IDM都有自己的工艺标准，为了得到这些IDM对于订单，台积电必须根据不同客户的需求逐一调整流程。

在此过程中，台积电遵循三个步骤：一是使用IDM工艺技术；二是相互独立开发的技术；三是台积电和IDM共同开发新技术。通过这些阶段逐步深化合作，台积电慢慢完成了技术积累，吸引了大量优秀人才。

2000年以后，只专注于设计和无晶圆制造(Fabless)晶圆OEM市场的快速增长扩大了20多家半导体企业的规模Fabless从2000年的0家增加到2011年的4家，市场需求的增加使晶圆OEM业务进入了更快的增长期。

2000年左右，互联网和科技公司盲目扩张，不顾利润。泡沫破灭后，不仅股价崩盘，还打击相关实体行业。2000年毛利率高达46%的台积电也受到影响。2001年收入同比下降24%，净利润同比下降78%。但由于财务状况稳定，2002年恢复到29%的正增长，年收入超过50亿美元进入半导体行业前十，成为世界上最大的专业晶圆OEM公司。

在公司快速发展的同时，张忠谋也始终关注行业趋势，消除可能的风险。2000年，来自德州仪器的张汝京创立了世界大部分导体，发展势头太快。作风强劲的张忠谋说服世界大学最大股东以50亿美元收购张汝京。

负气北上的张汝京在上海成立了中芯国际，先后从台积电和联大挖人。被挖掘人员向中芯国际透露了台积电商业秘密，使其在不到四年的时间里从零开始拥有4个8英寸和12英寸晶圆厂。面对中芯国际的侵蚀，台积电对这些挖角员工提起诉讼，先于2005年2月获得中芯国际支付的和解费1.75亿美元，后于2009年11月获得中芯国际支付的2亿美元现金和10%股份，迫使张汝京离职。

台积电的技术技术在成立后的第二十年逐渐取得领先地位。20世纪90年代末，台积电的工艺远远落后于英特尔，但在快速追赶中拉近了与巨人的距离。1999年，台积电领先行业推出0.18微米铜制造服务，可商业量产。2001年，台积电推出了业第一套参考设计流程，帮助0.25微米和0.18微米客户减少设计障碍，实现快速量产目标。2005年成功试产65nm芯片。

晶圆尖端技术从900开始nm发展到65nm，成本开始上升，包括ST、英飞凌、NXP、许多大工厂，包括飞思卡尔，都停止了对先进晶圆厂的投资。2007年，德州仪器也宣布放弃单独开发32nm以下工艺。到2009年，晶圆工艺将从400年开始nm转移到32nm富士通、松下、瑞萨、东芝、索尼等都转型为轻晶圆厂，为台积电创造了机会。

2005年，台积电收入高达82.3亿美元，税后净利润高达29.1亿美元。在竞争日益激烈、整体利润越来越低的情况下，它继续以43.6%的毛利率在台湾最赚钱的公司中占据主导地位。经营业绩良好的台积电继续增加研发投入，向行业巅峰迈进。

但2008年金融海啸期间，台积电受到冲击，2009年收入同比下降11.2%。为应对金融危机，CEO蔡力行通过裁员控制成本，引发劳资纠纷。当时退休四年的张忠谋动议董事会罢免蔡力行，2009年6月金融风暴余波荡漾，回到一线担任公司CEO。

作为公司创始人，张忠谋对全体员工具有很强的吸引力，能够稳定局面；作为业内人脉广泛的重量级人物，他对客户的影响也很大。他的回归使台积电在金融危机中迅速恢复，2010年收入同比增长41.9%。并在2012年取得历史最佳业绩，收入170亿美元，居台湾省上市公司之首。

54岁开始的张忠谋，再次在世界半导体行业顶天立地。在台积电时代，他是一个创造行业的人。后来，在引领台积电发展的过程中，他创造了自己和客户的两个行业，引领了无晶圆厂的专业设计，使行业蓬勃发展。

张忠谋重任CEO之后，公司的重大决策司的重大决策。首先，我们将2010年的资本支出翻了一番，增加到59亿美元，努力排除众议，扩大产能。随着mainlandChina手机品牌的逐渐崛起，台积电的产能仍然供不应求，尤其是28nm经常要排队抢购。

当时，为了远远落后于对手，台积电为智能手机芯片设计的主流工艺推出了四个版本，几乎每年都在修改，让对手穷于追赶。与前一代相比，每年新推出的工艺不仅速度提高，省电30%，而且芯片尺度也微缩4%。台积电通过四连制28nm第一次世界大战建立了高壁垒，28nm它也成了它最强大的工艺。

格罗方德成立后，试图抢占市场，结合美国先进技术，深不见底的权力曾经让外界担心台积电的未来。但是没想到战鼓刚敲响就输了。28nm工艺有一个关键的技术选择——先闸极(Gate-first)与后闸极(Gate-last)，格罗方德和三星都选择了先闸极，而台积电则采用了后闸极。因此，台积电一举成功量产，但三星和格罗方德的生产率无法提高。

张忠谋回归后第二次开始 战是