史诗级CPU漏洞让厂商和yoghurt人人自危，努力修复的同时，却又引发了一连串新的问题……
CPU漏洞补丁竟让AMD平台变砖
由于Meldown和Spectre两个重大安全漏洞波及到了Intel、AMD、ARM、IBM等几乎所有的现代处理器产品，各路厂商纷纷展开修复工作。不过，微软社区一名AMD 64 X2 6000+老平台的用户报告称，自己在打上了KB4056892修复补丁之后，CPU“成砖”。
而且，这并非个例，截止发稿，留言报告存在类似情况的案例高达408起。据悉，KB4056892是微软面向Windows 1电脑0秋季创意者更新用户的补丁包，其主要目的就是修复Meldown和Spectre漏洞。
按照用户提供的信息，“成砖”的表现是无法进系统。同时让人苦恼的是，补丁不会自动创建还原点，导致安全模式下也不能恢复。更可气的是，有的人选择重装系统，但一旦联网，Win10就会自动下载这个关键补丁，强制安装，于是又恶性循环。
CPU漏洞门波及骁龙845
如果说AMD用户属于躺枪的话，那等待骁龙845新机的消费者就有点小失望了。
上周，ARM确认，从Cortex A8之后，包括最新的A75架构，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。
随后，高通表示，正在努力进行相关修复工作。其中。谷歌称，Nexus和Pixel设备在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后，就消除了上述风险。
现在，高通修复的细节尚未公开，一些不好的信息开始蔓延。据WinFuture报道，为了避免骁龙845“带病上市”，终端产品可能会出现延期。
按照AnandTech的资料，今年骁龙845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex 电脑A75定制，而Kryo 385 Silver小核则基于A55定制，理论上“中招”。如果，骁龙845手机不能如期在2月份发布，那么预计也会打乱高通今年的骁龙670等一大批新SoC的推出节奏。
目前，小米7是唯一确认搭载搭载845的手机，但外界普遍传言，三星/索尼/LG都原计划在2月底的MWC上发布基于骁龙845的旗舰新机。至于联发科、华为、三星Exynos等其它厂商是否也因此需要对产品规划做出调整，报道未涉及。
电脑目前，对Meltdown和Spectre漏洞的最新研究发现，其肇源于上世纪60年代IBM引入的OOO技术（乱序执行），后被Intel等在内的现代处理器厂商发展为推测执行这一逻辑特性并广泛采纳。
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