AMD前段时间发布了锐龙7000处理器以及全新600系主板,因为更换了AM5插槽,这次锐龙7000处理器必须搭配600系主板才能使用,不再兼容前几代的主板。600系主板总共有4中:X670E/X670以及B650E和B650。目前已经发布了X670E/X670,我们今天评测的就是微星这代旗舰微星MEG X670E GODLIKE主板。这款主板毫无疑问是微星用料最豪华的型号,专门为硬件发烧友准备。
X670E/X670没有本质区别,主要X670E主板会采用双芯片组设计,多出来的芯片组用户拓展额外的PCIe 插槽,X670E会至少拓展一条PCIe 5.0 x16显卡插槽,可见这代X670E主板的拓展性有多强了,而微星MEG X670E GODLIKE主板拓展更是没的说,下面一起来看一下吧。
01 微星MEG X670E GODLIKE主板介绍
身为旗舰显卡, 微星MEG X670E GODLIKE主板采用E-ATX板型,拥有10层PCB设计,小机箱勿扰。主板插槽为LGA 1718,LGA插槽安装会更轻松,针脚更多,支持更多类似DDR5,PCI5.0显卡的功能,兼容AM4时期散热器,可以无缝升级。
顶部供电区域拥有厚实的散热装甲,支持微星龙魂RGB光效。
CPU供电插槽为双8pin。位置放在了主板右侧。
主板供电采用侧插式设计,提供一个6pin内存额外供电,供电傍边是提供两个USB 3.2 Gen 2x2 20G跳线,支持60W快充。
这一代锐龙7000只支持DDR5内存,所以你不会见到DDR4的600系主板,微星MEG X670E GODLIKE主板内存插槽总共有4根,采用SMT焊接工艺,频率可以达到6600+MHz,支持AMD EXPO技术。正常使用6000MHz-6400MHz以内的DDR5内存最好。
微星MEG X670E GODLIKE主板总共提供3根PCIe 5.0 x16插槽,全部采用金属装甲加固,带宽分别为X16/X8/X4,全部直连CPU,注意当第一根显卡显卡使用时,第二根带宽为0,双显卡拆分为X8/X8,对于PCIe 5.0来说也够用了。
M.2插槽总共有4个,最顶部支持PCIe 5.0并直连CPU,其余为PCIe 4.0插槽,全部使用免螺丝安装设计,搭配磁吸式M.2 Shield Frozr装甲。
微星MEG X670E GODLIKE主板这次提供一个M.2扩展卡,通过扩展卡可以拓展额外两个M.2插槽,意味着这款主板能支持6个M.2固态。
SATA接口总共有8个。
I/O区域,微星MEG X670E GODLIKE主板提供十分丰富的接口,提供7个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A接口,两个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C接口,一个万兆网口,一个2.5G网口,一个Wi-Fi 天线接口,以及两个BIOS重置升级按钮和一个可自定义功能的智能按钮。
02 微星MEG X670E GODLIKE主板拆卸
下面我们拆开微星MEG X670E GODLIKE主板的装甲,看一看内部芯片做工和用料。
微星MEG X670E GODLIKE主板这次采用了24+2+1供电设计,PWM控制器为RAA 229628,Dr.Mos设计,型号为RAA22010540,可输出105A,意味着这款主板核心总供电高达2520A,完全能满足旗舰锐龙9 7950X的供电需求。
主板上方采用厚实的VRM散热装甲覆盖,底部提供7W/mK 导热垫,保证处理器高负载时稳定输出。
声卡芯片为ALC 4082,是目前旗舰声卡,搭配ESS音频解码器。
双BIOS芯片设计,便于超频使用。
微星MEG X670E GODLIKE同时拥有丰富的配件,除了上面提到的M.2扩展卡, 还有一个M-VISION 动态面板,能实时显示主机状况,监控主机运行环境。此外还有定制SATA线、WIFI天线等配件。
除此之外,配件中还有一个M-VISION 动态屏幕,这个屏幕采用IPS电容触摸屏,通过USB C口线即可链接,能实时显示主机状况,监控主机运行环境。
相较于之前集成在主板上的动态屏幕,这个配件M-VISION面板更加灵活,不用盯住主机里面监控主机了,方便不少。用USB连接就能随时掌握主机。
电脑03 BIOS介绍
微星MEG X670E GODLIKE主板BIOS主界面因为AMD EXPO技术的引入,在一键超频设置中也加入了这一选项。
OC超频菜单可以实现CPU、内存超频设置,支持PBO技术。
电脑风扇控制Hardware Monitor非常经典,在微星主板BIOS必带,可以对整机风扇进行调控。
04 实战测试
下面我们开始进行实战测试,首先看一下测试平台。
CINEBENCH R23:
首先来看一下CINEBENCH R23的测试成绩,这款软件能够测试处理器的单线程和多线程基准性能。
CINEBENCH R23测试中,锐龙9 7900X多线程达到了29185,单线程为2009,实际分数表现已经超越了12代酷睿i9-12900K。
3D Mark:
下面我们进行3D Mark的测试,测试的项目分别为基于DX11环境的Fire Strike和基于DX12环境的Time Spy。
在3D Mark的测试中,锐龙9 7900X依旧展现了超过酷睿i9-12900K的性能,在微星MEG X670E GODLIKE主板上性能充分发挥。
生产力测试:
下面我们使用UL Procyon进行测试,是一款专门针对生产力软件的Benchmark测试程序,这款软件会使用Adobe Photoshop和Lightroom Classic进行跑分,涵盖图片的导入导出,处理滤镜,合并图层、批处理等内容,基本把大量消耗计算量的项目都检测了一遍,最终给出评分。
微星MEG X670E GODLIKE主板平台在UL Procyon图像编辑测试中最终得分11282,创作能力十分强势,主要因为新版的Adobe已经对AMD做出优化,让AMD锐龙9 7900X可以充分发挥自己多线程优势,在进行高分辨率的图片、多图像处理时效率更高。
游戏测试:
最后我们进行游戏测试,我们选用了《古墓丽影:暗影》、《孤岛惊魂5》以及《刺客信条:奥德赛》进行测试,分辨率使用2K,画质预设最高,使用BENCHMARK进行记录。
在这三款游戏测试中,AMD锐龙9 7900X和RX 6950X显卡在微星MEG X670E GODLIKE主板性能发挥充分,2K分辨率游戏性能突破新高,《古墓丽影:暗影》已经达到了230帧,这套平台目前在创作和游戏方面都属于顶级水准。
05 超神依旧
微星MEG X670E GODLIKE主板不愧是旗舰型号,性能用料没的说,供电拥有24+2+1设计,核心供电更是达到2520,超频发烧友狂喜。同时微星MEG X670E GODLIKE主板拓展强悍,拥有丰富的PCIe 5.0插槽以及USB接口,还有额外拓展M.2卡,再也不用担心硬盘不够用了。
而在细节上,微星MEG X670E GODLIKE主板做工精良,拥有免拆M.2以及M-VISION 动态面板等便捷DIY设计,搭载万兆+2.5G双网卡,充分满足硬件发烧友对顶级平台的一切需求。
AM5平台是新平台,搭配AMD的处理器也是第一代,AMD承诺AM5会延续到2023年,考虑到AM4时期持续了5年,AM5应该只多不少,微星MEG X670E GODLIKE主板的用料足够它能兼容下几代处理器没问题,发烧友可以放心使用。
作为旗舰主板,微星MEG X670E GODLIKE主板只推荐搭配锐龙9 7900X和锐龙9 7950X这两款处理器,这两款处理器性能有目共睹,当然就是有点热,不过能搭配微星MEG X670E GODLIKE主板的散热通常也不会差。其余的两款中端锐龙7000搭配微星MEG X670E GODLIKE主板就有些大材小用了,没必要。
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