今天AMD正式发布了基于ZEN4架构的锐龙7000系列处理器，距离上一代ZEN3发布已时隔2年时间。这次AMD对锐龙7000系列全面升级，采用5nm工艺制程和ZEN4架构，两者结合给锐龙7000 能效方面带来巨大提升。之前一直略拖后腿的I/ODie也从12nm升级到了6nm。同时锐龙7000系列处理器全面支持DDR5和PCIe 5.0，插槽升级为全新AM5设计，采用LGA插槽，Socket针脚正式落幕，锐龙7000系列处理器还自带RDNA2架构核显。可以说这次锐龙7000系列处理器是由内到外进行了革新，也意味着DIY将跨入新的时代。
01 AMD锐龙7000系列处理器介绍
AMD锐龙7000系列处理器首发型号共有4款，与锐龙5000时期发布数量一致。这次型号分别为AMD锐龙9 7950X、AMD 锐龙9 7900X、AMD 锐龙7 7700X和AMD 锐龙57600X。4款型号定价与锐龙5000首发时期差不多，而且这次都带核显，所以基本算是没有加价。AMD 锐龙9 7950X是当之无愧旗舰处理器，依旧为16核心32线程，在消费级处理器中仍是核心线程数第一。
在ZEN4架构的加持下，这四款处理器频率都突破了5Gz，AMD 锐龙9 7950X单核加速频率直接达到了惊人的5.7GHz，超越了酷睿i9-12900KS成为目前单核频率最高的处理器。所以目前AMD消费级处理器在单核频率和核心线程数上都做到了世界最强。
当然因为频率提高这一代ZEN4的功耗也显著增加，AMD 锐龙5 7600X以及AMD 锐龙7 7700X都达到了105W，两款锐龙9则达到了170W TDP。
AMD锐龙7000这次还引入了不少人心心念念的AVX-512指令集，因为商用学术圈对于AVX-512需求较大，比如图像分类、语言识别、生物医药分子科学以及光追等领域
根据AMD的说法，AMD锐龙700处理器的AVX-512指令集有32位浮点运算，加上ZEN4架构提升30%运算速度。8位整数运算对人工智能等领域，相较于之前AVX-512能实现2.5倍速度提升。
AMD锐龙7000的AVX-512指令集针对代码采用的256数据通路，不是512位数据通路，虽然会损失峰值性能，但频率不损失，功耗也低，温度好控制，芯片因此可以做太大，整体来看跟比英特尔AVX-512指令集相比侧重不同，各有优势。
外观方面，AMD锐龙7000系列处理器采用了全新包装，与上代不同的是这次连最入门的AMD 锐龙5 7600X都取消了自带幽灵散热器，因为TDP增加这种自带的下压式散热器已经难以满足锐龙7000系列处理器负载需求。
与以往不同，AMD锐龙7000系列处理器这次全部自带RDNA2架构核心显卡，此前只有APU系列才有核心显卡，常规锐龙是没有核显的。核显日常使用能降低整机功耗，对只需求办公以及CPU处理器应用任务的用户也能节省独显开支。RDNA2架构核心显卡此前已经在锐龙6000系列移动端处理器中登场，能满足日常办公，小游戏网游的需求。
02 ZEN4架构介绍
AMD锐龙7000系列处理器采用了全新ZEN4架构，内部设计对比ZNE3/ZEN2时期有了很大变化。核心升级为5nm工艺，依旧是Chiplet多芯片设计，一个CCD包含8个CPU核心，每颗拥有32MB三级缓存，与ZEN3一样8颗核心共用一个三级缓存。
I/O Die部分从Globalfoundries的12nm升级为台积电6nm，并集成了RDNA2架构核心显卡以及DDR5和PCIe5.0控制器。
这一代ZEN4架构主要在前端、调动指令、加载存储以及引擎调整等方面做出优化。针对预测机制方面，ZEN4每个周期这次分支预测增加一倍，能预测两个，表现更加活跃。
缓存上，ZEN4的微操作缓存增加68%，从4KB增至6.75KB，上一代每周期为6指令，这一代有9个指令，ZEN4会更有效执行，二级缓存从512KB升级到了1MB，更大缓存会让分支预测更健康，根据AMD官方说法，ZEN4架构可带来超过15%的单线程性能提升。
加载存储上队列增加22%，L2 TLB增加了50%，会让缓存中的数据端口冲突减少。
执行引擎方面，重排序缓冲区ROB提升了25%，并提供更大的整数Int reg以及和浮点FP reg控制单元，以保持引擎正常运行。
03DDR5时代来临
从前面的ZEN4架构可以看出来，这次AMD锐龙7000放弃了DDR4内存，ZEN4架构中不包含DDR4内存控制器，主板也不提供DDR4插槽的型号。因此只AMD锐龙7000会支持DDR5这一种内存。
此举是因为DDR4内存已推出了6年多，AMD认为DDR4内存已经走了尽头。目前PC性能瓶颈确实主要在内存，普及DDR5更利于后续迭代。
针对DDR5内存，AMD推出了EXPO技术，通过超频扩展配置文件，预设超频设置，最大化发挥锐龙7000处理器性能，也是为了与XMP生态区分。
同时支持EXPO技术的内存会标注EXPO标志，用户只要看到EXPO标志，就知道这款内存适用于锐龙7000。当然就算不支持EXPO技术，一般的DDR5内存也可以正常搭配锐龙7000处理器使用，只不过需要自己手动超频调校。
而对于用户来说，AMD规定支持EXPO内存厂商发布产品时，会给用户提供详细报告，保证用户用户实际得到的性能与与宣传性能一样。
04 全新600系列主板
这次AMD发布了4款全新主板芯片组：X670E、X670、B650E以及B650。X670E和B650E对比X670和B650最大的区别是在PCIe拓展方面，堆料更猛。同时X670E和B650E会搭载大量PCIe5.0相关拓展插槽。X670和B650则是通常只会提供一个PCIe 5.0 M.2插槽。
做出细分是AMD发现在上一代产品中，有的用户不需要PCIe 4.0功能，但没有其他选择。所以这次AMD 600主板AMD给了用户有选择权，分成了两个版本，不想用PCIe 5.0的就买没有的X670和B650，价格更能满足不同用户需求。
这次600系首发的主板是X670E和X670主板。X670芯片组这次不会提供PCIe 5.0通道，PCIe 5.0全部由CPU直连。不过X670E有些不同，这个系列会采用双芯片组设计，增加第二个拓展南桥，用于拓展出第二个PCIe 5.0×16插槽，可以组建双PCIe 5.0显卡平台。考虑到目前根本没有什么PCIe 5.0显卡，预测很可能是给自家RX 7000系列显卡做拓展准备的，同时主要应该面向专业领域。
这次常规的X670主板会支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2，HDMI2.1以及DP 2.0，并且大部分像华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO这样的主板带来了USB 4接口，提供与雷电3/4一样的40Gbps带宽。
这四款芯片组都采用了AM5插槽，型号为LGA 1718，LGA插槽安装会更轻松，针脚更多，支持更多类似DDR5，PCI5.0显卡的功能。
升级为AM5后针脚转移到了主板上，防呆主板卡口上下一个，AM5兼容AM4时期的散热器，倒是不用购买新散热扣具。
跟AM4相比，AM5电路支持更多瓦数，AM5插槽可以支持230W供电，给未来升级以及超频玩家做准备，相较于比AM4增加了80W。
05 测试平台介绍
接下来我们进行实战测试，首先来看一下测试平台:
华硕ROG CROSSHAIRX670E HERO主板：
主板我们选择了华硕ROGCROSSHAIR X670E HERO主板，这款主板配备18+2供电模组，单相供电高达110A。足以满足旗舰锐龙9的负载需求。在扩展方面，这款主板搭载2个PCIe5.0 x16插槽，通过附赠的PCIe5.0 M.2扩展卡，一共提供5个M.2SSD接口。
华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板还提供WiFi6E无线网卡和2.5G有线网卡。预装一体化I/O背板，板载双USB4和USB3.2Gen2接口，同时配备前置USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，支持QC4+ 60W快充，加上6个SATA接口，充分满足用户扩展需求。同时华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板提供显卡易拆键，按下后，即可轻松拆卸机箱中的显卡。
这款主板还支持Dynamic OC Switcher混合双模超频技术，国外超频发烧友搭配华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，在使用传统水冷散热器的情况下甚至能让AMD 锐龙9 7950X成功突破CINEBENCH R15超频记录。
Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM：
测试内存为Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM，数率高达5600/6000Mbps，这款内存支持AMD EXPO一键超频技术，自带RGB光效和全铝制散热片，支持神光同步。
Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM本身素质过硬，新增PMIC电源管理芯片，严选高品质DRAM颗粒，实现稳定的超频性能，我们能轻松将内存超至6000Mbps，下面测试也会在这个频率下进行，目前此内存还未上市，敬请期待。
华硕RYUJIN II 360ARGB 散热器
散热器使用了华硕RYUJIN II 360 ARGB 散热器，这款龙神二代散热器采用了Asetek第七代水泵，搭载了ROGAF12SARGB风扇，可提供3.88mmHO静压及70.07CFM风量，压住AMD 锐龙9 7950X处理器不是问题。
华硕 RYUJINII 360 ARGB 散热器具备ARGB灯效并支持华硕AURASYNC神光同步技术，同时配备了全金属ROG风扇控制盒，支持4个ARGB接口及4个PWM风扇接口，大大降低了装机与理线难度。
06 单线程测试
AMD锐龙9 7950X已经成为频率从最强的处理器，那我们自然要先测试一下单核性能，这次我们会使用Super PI、CINEBENCH R11.5/R15/R20/R23这几款软件进行测试。
单线程测试结果不出所料，AMD 锐龙97950X已经完全压制了酷睿i9-12900K，对比自家上代锐龙9 5950X也有巨大进步，最入门型号锐龙5 7600X单线程性能甚至也在多个项目中超过了酷睿i9-12900K，这一代ZEN4架构对处理器单核性能增幅效果显著。
07 多线程测试
多线程是AMD处理器的强项，下面我们开始进行多线程测试，继续用CINEBENCHR11.5/R15/R20/R23多核心项目测试来看一下成绩。
在ZEN4架构的加持下，AMD 锐龙97950X展示出了超强多核心效能，不仅完胜酷睿i9-12900K，对比自家AMD 锐龙9 5950X也有超过40%以上的性能提升。
08 文件压缩测试
下面我们看一下文件压缩能力，采用WinRAR以及7-ZIP两款常用压缩软件进行测试。
两款压缩测试软件中，AMD 锐龙9 7950X依旧一骑绝尘，7-ZIP的测试中超过酷睿i9-12900K成绩50%以上，锐龙5 7600X同样超过了比自己核显线程数更多的酷睿i5-12600K。
09 内容创作测试
内容创作测试中，我们选择POV-Ray渲染、Blender渲染和UL Procyon 图像/视频编辑进行测试。
内容创作测试中AMD 锐龙9 7950X同样展现出了压倒性实力。在UL Procyon 图像/视频编辑进行测试中，AMD 锐龙9 7950X和AMD 锐龙5 7600X都有出色表现，这款软件会模拟用户实际使用Adobe Photoshop、Lightroom Classic以及Adobe Premiere Pro三件套时的应用表现。而这三款Adobe套装在2020版本就开始对AMD做出优化，所以这两款ZEN4处理器可以充分发挥出应有的性能。
10 3D MARK测试
接下来开始3D Mark测试，涉及的项目有FireStrike物理性能，Time Spy CPU和TimeSpy Extreme CPU性能以及CPU Profile最大线程和单线程测试。Fire Strike主要考验处理器在 DirectX 11环境下的物理计算能力。Time Spy 和Time Spy Extreme考验的是DirectX 12环境下CPU性能。CPUProfile则是3D Mark新测试，专门测试处理器多线程在游戏中的表现。
AMD锐龙9 7950X在3D MARK测试中没有意外，牢牢稳压其他处理器，AMD 锐龙5 7600X在以往AMD相对弱势的单线程测试以及针对DX11环境的Fire Strike物理性能中对比酷睿i5-12600K更具优势。
11 游戏测试
下面我们进行游戏测试，选择《CS:GO》、《刺客信条:奥德赛》、《古墓丽影：暗影》、《赛博朋克2077》以及《孤岛惊魂5》这5款游戏进行测试，分辨率为4K、2K以及1080p，使用benchmark进行测试。
1080p不出意外，两款处理器均有更强的帧数表现，AMD 锐龙5 7600X甚至在这几款游戏中，有能超过酷睿i9-12900K的水平。同时在1080p分辨率中， 《赛博朋克2077》这种游戏能明显看出来会对处理器多核心做出优化，这非常考验处理器的缓存，ZEN4与ZNE3一样拥有超大缓存，还使用核心共用缓存优化， 加上DDR5内存的加持，让处理器整体游戏性能大幅上升，这次测试也证明了大缓存的重要性。
2K分辨率的优势帧数趋势与1080p相差不大，两款ZEN4架构处理器帧数在这5款游戏中依旧遥遥领先。
4K游戏帧数瓶颈不在处理器而是显卡，所以这几款游戏成绩没有什么差距，不过除了《CS:GO》外，其他几款游戏还是锐龙7000帧数更好。
12 功耗测试
最后我们测试以下AMD锐龙7000处理器的功耗表现，这次锐龙7000性能大涨，但功耗也随着上升，我们使用AIDA64进行CPU拷机测试，用功耗仪记录主机待机时以及CPU拷机后整机功耗的表现。
可以看到两款处理器功耗对比上代增加了一些，AMD 锐龙5 7600X的功耗表现还行，ZEN4架构拥有更出色控制管理，虽然拷机后功耗更高，但待机时做到能与12代酷睿相近的水准。AMD 锐龙9 7950X当然不出意料，成为新一代功耗大户，拷机功耗直接突破300W。同时建议使用AMD 锐龙9 7950X时必须搭配360mm以及同级别风冷，AMD 锐龙9 7950X拷机负载极高，360mm水冷都有些吃力，但考虑到拷机场景是一种电脑极限使用场景，日常使用也不用太过担心。
13 5时已到 锐不可当
全新锐龙7000系列处理器表现着实亮眼，这次AMD 锐龙9 7950X在单核以及多核性能上都做到了业界领先，不管是单线程多线程基准测试，还是内容创作以及游戏实测，AMD 锐龙9 7950X都遥遥领先，消费级处理器中，目前这款产品所向披靡。
除了性能亮眼外，锐龙7000也将AMD平台引入了全新时代，DDR5以及PCIe 5.0生态建立，AVX-512引入核全新AM5插槽，都说明锐龙7000是跟以往完全不同的产品，在性能强势的同时，生态也会满足市场的需求。
尤其是DDR5内存，AMD虽然没有像PCIe4.0率先推出，但正好赶上DDR5产品井喷的时代，DDR5颗粒产能不断，DDR5内存整体价格断崖式下跌，优质产品在不断推出，更多高频的DDR5内存即将上市，加上免费的EXOP技术，DDR5的生态已经到来，锐龙7000可以推波助澜将AMD平台引入到新时代。
相较于前几代，锐龙7000平台这次对用户需求进行了细分，主要体现在主板上，新发布的4个芯片组将电脑拓展能力拆分出来，普通用户节省预算选择普通的X670/B650即可，有需求的用户购买Extreme版本可以享受到PCIe 5.0全明显矩阵加成，USB4、WiFi 6E应有尽有。
AMD 锐龙9 7950X售价5499元，锐龙9 7900X售价4299元，锐龙7 7700X售价2999元，锐龙5 7600X售价2249元。首发4款型号在装机搭配上，AMD 锐龙9 7950X与锐龙9 7900X毫无疑问适合X670和X670E，例如我们首测使用的华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板就是一个不错的选择。剩下两款锐龙7 7700X和锐龙5 7600X可以考虑即将发布的B650和B650E，搭配起来性价比更高。
相对于AM4平台，这次更换了全新接口的锐龙7000成本肯定上会高一些，DDR5+新主板是必须要升级的硬件。不过AM5插槽AMD承诺会用到2025年，后续几年升级时依旧都可以跟AM4一样只升级处理器，主板内存延续目前使用的即可。EXPO内存对大部门用户来说短期内不会遇到性能瓶颈。主板就更不用多说了，4个全新芯片组拓展完全够用，还有两个Extreme芯片组在拓展上进行强化，大部分厂商也给后续升级预留了空间。所以这次整个AM5整体平台都已经为未来打好了基础。同时考虑到AMD在AM4时期总共推出了4代锐龙产品，时间上更是持续了五年之久，AM5插槽只会更良心，至少坚持3年以上没有问题，AMD在为用户节省预算方面依旧是十分良心，建议友商跟进。
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