前言：
全新的AMD Zen 4锐龙7000处理器是不是让很多DIY玩家都蠢蠢欲动了？俗话说：兵马未动粮草先行，今天我们就来看看AMD Zen 4锐龙7000处理器的“绝佳座驾”——微星MEG X670E ACE战神主板，看看售价为6000元价位的X670主板有什么与众不同。
开箱：
先来看看开箱，作为目前最顶级的X670主板之一，微星MEG X670E ACE战神主板的在配件上也完美的展示了什么叫豪横，附带的配件完全可以用琳琅满目来形容。
比如可分离磁吸式座式WiFi天线无论是外观还是使用体验都不错。
附件中的大家伙还有这个——M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储扩展卡，该转接卡也是市面上少见的双PCIe 5.0 x4 M.2存储接口的转接卡。使用了大面积的全金属散热模块，并且还有下压式风扇进行降温。
此外，该存储扩展卡还在SSD的下方设置的温度传感器，可实时调整风扇的转速，进一步保证固态硬盘性能的稳定输出。
其余就是各种线材，比如SATA，RGB灯光同步转接线（5V、12V），测温线、机箱跳线连接线以及M.2快拆螺丝等。此外，还包含了一个驱动U盘和一大堆的说明书等纸质材料。
主板规格介绍：
外观设计上，微星MEG X670E ACE战神主板与上一代MEG X570S ACE MAX战神主板一样，同样也是采用黑金的配色风格，只不过金属散热铠甲的覆盖的面积更广，从CPU供电模组到芯片组再到整个M.2固态位。
主板背面也同样覆盖了大面积的金属背板，上面的装饰纹理以及ACE、龙盾标识都非常醒目，增加颜值的同时也提示了主板的抗拉强度。
要说AM4进化到AM5最大的改变就是CPU插槽了，从过去的PGA针脚式变为与LGA触点式封装。大家说AMD这次接口换代可以用多少年？
AM5 LGA1718的扣具固定方式与intel如出一辙，只不过上下两侧的塑料散热器扣具与上一代AM4主板一模一样。为此，AM5所使用的散热器也是全面向下兼容。
微星MEG X670E ACE战神主板采用了双8pin的CPU供电。但是接口位置有了变化，一般主板都会放置在主板的左上角，而MEG X670E ACE战神主板则放置在主板的右上角，个人感觉是更好走线了。
主板搭载了四条双通道DDR5内存插槽，最大支持容量为128GB(4*32GB)，支持EXPO和XMP标准，最大OC频率为6666MHz。
而内存边上的还有一个M.2插槽，支持2260/2280规格，由CPU提供独占通道，支持协议为PCIe 5.0 x4。并且该M.2插槽的散热片是采用了快拆的形式（往下按就可开启），该设计也是我首次在主板上见到。
除了支持快拆设计M.2插槽，微星MEG X670E ACE战神主板的前置接口也非常华丽，搭载了两个USB 3.2 Type-C前置接口，其中JUSB1为Gen2（带宽10Gbps），而JUSB2为Gen2x2（带宽20Gbps）。同时主板电源24pin接口旁还有一个6pin供电接口，接入后USB 3.2 Type-C即可支持60W PD快充。
微星MEG X670E ACE战神主板的下方则基本上都被金属散热装甲覆盖，尤其是底部的M.2插槽的散热装甲以及芯片散热装甲上方都采用了暗印徽标，非常吸睛。
尤其是音频模块都用上了散热装甲，不过个人感觉装饰意义更大。
主板一共搭载了PCIe扩展插槽3条，也同样覆盖了金属强化装甲。且这三条PCIe插槽都是PCIe 5.0协议，从上到下依次是X16、X8、X4，支持X16/X0/X4或X8/X8/X4模式使用。
比如第二条PCIe插槽用上随盒附送的M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储扩展卡，就会将第一条PCIe 5.0 x16插槽降速到X8使用。
至于M.2接口部分，主板上搭载的2、3、4接口都是由芯片组提供通道，支持协议为PCIe 4.0 X4。
还有M.2_4的散热装甲还有个小磁吸连接设计，主要作用是让“ACE”标识发光。
主板的右下方有电源键和重启键，方便用户调试使用。
SATA接口与前置USB 3.2 Gen1接口都采用了侧向设计，其中SATA接口有6个，4个为原生，另外2个是通过ASMedia ASM1074芯片拓展而来；而前置USB 3.2 Gen1接口也有2组。
微星MEG X670E ACE战神主板的后方I/O接口也是格外丰富，提供8个USB 3.2 Gen2接口，1个USB 3.2 Gen2 Type-C(支持DP 1.4视频输出)接口， 2个USB 3电脑.2 Gen2x2 Type-C接口， 1个HDMI接口，1个10Gb LAN（万兆网卡）、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组。此外，主板最上方还带有智能、BIOS刷新以及BIOS清除按钮，智能按钮可以自定义功能，可实现安全启动、一键关闭/开启RGB灯效等功能。
主板拆解：
微星MEG X670E ACE战神主板拆除散热配件后的裸板状态，不得不说这也是我目前拆过零配件最多的主板之一。
微星MEG X670E ACE战神主板使用了8层服务器级PCB设计。
微星MEG X670E ACE战神主板的后挡板。
作为新锐龙的顶级座驾之一，微星MEG X670E ACE战神主板的供电表现也是异常豪华，采用了22+2相供电设计。
其中CPU供电主控为英飞凌XDPE192C3B，目前英飞凌的官网还查询不到相关参数信息。
同时，CPU核心供电（22相）每相搭配一颗英飞凌TDA21490 MOSFET，最大通过电流为90A。其余2相为英飞凌TDA21472 MOSFET，最大通过电流为70A
南桥芯片方面，AMD X670E首次使用的双芯设计，为主板提供了更丰富的扩展性。
Marvell AQC113CS 万兆网卡主控，因为发热较大，散热模组上还用了导热硅胶
微星MEG X670E ACE战神主板的声卡为螃蟹家的ALC4082，也是旗舰机声卡芯片，声卡周边也用了一圈滤波电流。
总结：
作为次旗舰机的X670E主板，微星MEG X670E ACE战神主板的各方面表现都是令人赏心悦目，无论是外观设计、做工用料，还是性能表现、拓展能力等等都是行业的佼佼者。所以，当有小伙伴想体验全新锐龙7000系列的性能，有着22+2相90A的供电、PCIe5.0、万兆网卡以及超高颜值的微星MEG X670E ACE战神主板一定不会让你失望。
PS：关于该主板与全新锐龙7700X的性能表现请看看另外一篇文章。
