几年前买了一个中柏EZpad7，4 64版本，搭载ATOM-Z预装8350处理器WIN10家庭版本，打算拿来办公室，结果发现卡得一批，就扔在一边闲置，前段时间不小心看到了一期关于WIN10 LTSC版本可以在低配电脑上流畅运行的视频，然后拿出闲置板安装WIN10 LTSC版本，发现真的很流畅，至少日常使用普通办公没有问题，但发现64G硬盘容量真的很差，内存卡扩展太慢，不可能在内存卡上安装软件。于是萌生了自己动手干燥的萌生emmc硬盘的想法。于是萌生了自己动手干燥的萌生emmc硬盘的想法。
说干就干，先拆进去看原厂emmc型号，这种平板没有螺丝，直接沿着屏幕外框用塑料卡倾斜，用塑料卡扣固定。
拆下来，打开屏蔽罩(如果屏蔽罩没有焊接，直接拿起来)，看到emmc来自江波龙的64芯片G emmc5.1.查询后确定为153bga的封装。
于是在某宝搜索128g的emmc5.1芯片，终于拍下了三星拆机片，85包邮。
到货后开干，先用热风枪380℃，3.5风速干燥原江波龙芯片。放置废硬盘壳保护旁边CPU内存芯片。
将主板上的焊盘拉平，刷点助焊剂，放入三星芯片，继续原温风速干燥。
但是第一次失败了，进去了PE我没有识别硬盘。估计是商家种的高温锡。对于像我这样的菜鸟来说，高温锡很难成功重植了中温锡，然后风枪355℃，3.5风速再次干燥。这次进WIN10 LTSCU盘安装界面的版本可以正常识别115G容量。慢慢组装回准备安装系统。
这是拆下的江波龙芯片，买个U盘主控板，赚个64g U盘使。
