今年AMD真可谓出手迅速且有力，基于Zen 2架构的锐龙3000系列处理器不仅在性能功耗方面带来了长足的进步，而且也加入了很多新特性，一上来就是瞄准高端产品线。而各家主板厂商这次也是非常给力，都推出涵盖不同档次的X570芯片组主板。
当然这次AMD自己研发的X570芯片组也足够给力，能够成为新CPU的强大助力。所以技嘉这次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以见得技嘉对这次AMD平台的重视。
而X570 AORUS PRO WIFI从低到高则是位于第二梯队主流市场的产品，相比X570 Gaming X，这块主板属于AORUS系列，自然会有一些独到的设计和提升。但相比于X570 AORUS MASTER则有一些差距，毕竟属于入门级的AORUS主板。
X570芯片组充满惊喜，不仅作为首款支持PCI-E 4.0的芯片组，提供了16条通道，而且还提供了12个SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升级到了Gen 2，真正为AM4平台提供了众多高速连接方式。
此次X570芯片组主板在用料等方面都非常足，而且作为技嘉Aorus系列的一员，X570 AORUS PRO WIFI采用的是标准的ATX大板，而且与其上一级的X570 AORUS MASTER主板在I/O装甲、SSD被动散热及芯片组主动散热方面有着类似的设计语言，整个主板在设计语言上有着独特的AORUS风格。而且在I/O装甲附近就是主板的CPU供电部分，由于AMD最新推出的Ryzen 3000系列处理器最大核心数到了16核，所以供电部分X570 AORUS PRO WIFI采用了12+2相供电。在FCH处也有着一个主动散热器，帮助X570芯片组散热。
主板扩展能力内存接口
作为标准的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四条双边卡口的DDR4内存插槽，而且拥有金属加固条，使用第二代锐龙处理器时最大支持64GB的容量，使用第三代锐龙处理器时最大支持128GB的内存容量。在内存频率方面当采用第三代锐龙处理器时最高支持4400MHz（O.C.），采用第二代锐龙处理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU时最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3条PCI-E x16插槽，其中前两条是由CPU提供的，最后一条PCI-E x16及两个PCI-E x1都是由X570芯片组提供。
当使用第三代锐龙处理器时，由CPU提供了两条PCI-E x16，其中一条支持以PCI-E 4.0 x16运行，另一条则以PCI-E 4.0 x8运行。同时由于这两个插槽共享带宽，所以当使用到那条x8的插槽时，两条插槽以x8+x8模式运行。
基于芯片组提供的PCI-E x16在x4速率下运行，当使用第三代锐龙处理器时，则支持PCI-E 4.0规范。
存储接口
主板有两条m.2 SSD插槽，同时全部支持PCI-E 4.0 x4，不过其中一条由处理器提供，还有一条则是芯片组提供的。技嘉为这两条m.2插槽都提供了散热装甲，可以强化SSD的散热。而且这两条m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110规格。
其他存储接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6个SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一体式I/O背板及网络支持
技嘉也非常重视这次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配备了I/O背板，单边装机外也能够为背板接口提供更好的保护。
技嘉在背板上提供了4个USB 2.0/1.1接口、3个USB 3.1 Gen 1接口、1个支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1个USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1个USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不过这个双模式的接口只有当使用第三代锐龙处理器时才支持Gen 2规范。
除了这些USB接口外，技嘉还提供了1个RJ-45网线接口、一个数字光纤输出接口、5音频接口。2个SMA天线接口(2T2R)是支持WiFi 6技术的，理论最高传输速率达到了2.4Gbps。而且这次技嘉也考虑到了使用锐龙APU的用户，在背板上提供了一个HDMI 2.0接口，方便APU用户使用其内置的显卡。
网络方面这次技嘉使用了Intel的WGI211AT网络芯片，是一款千兆网卡。而无线网络芯片则是采用了英特尔新一代的WI-FI 6 AX200网络芯片，而且还支持蓝牙5.0，功能强大。
主板其他细节与拆解将主板背后的所有螺丝拧下后就可以将供电散热、FCH散热等全部拆下。整体的主板PCB布局如下：
Q-Flash BIOS刷写
当然这块主板也支持Q-Flash功能用户仅需将BIOS文件拷贝至U盘中，然后仅需按下主板上的Q-Flash+按键即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常见的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI还提供了一个支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、两个USB 3.1 Gen 1插座，提供了丰富的扩展性。
散热器供电插座
对于散热器的支持上，这块主板提供了7个风扇/水泵插座，足以满足水冷玩家的需求。而且这些插座称为混合动力插座，全部可以为一体式水冷、机箱风扇等多种散热器使用。同时为了用户更进一步监控设备温度，技嘉还未这块主板配备两个外接温度传感器插座，为用户提供尽可能多的选择。
有时可能会发现硬件故障，技嘉在这块主板上配备了debug灯，用户可以快速定位是CPU还是内存等方面的故障，方便问题解决。
12+2相供电设计
CPU供电方面这块主板采用了8+4pin供电，CPU插座周围一共围绕着14相供电，其中12相是CPU的核心供电，2相是SOC供电。
这块主板在核心供电部分采用了英飞凌IR 3553M整合式DrMOS，单颗可承载40A的电流。在SOC供电部分则采用了2+2桥接方式，都采用的是安森美4C06N N沟道mosFET，最大支持电流为65A。PWM芯片使用了英飞凌IR35201多模式芯片，同时在主板背面还有一颗IR3598倍相器，这些共同组成了这块主板的处理器供电部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配备新一代瑞昱了ALC1220-VB音频芯片，而且芯片上覆盖有金属屏蔽罩。技嘉为这套音频系统搭配了高品质的WIMA音频电容，保证了套质量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技术，可以自动检测耳机的阻抗值，从而变音量过低或失真。而且这款音频控制芯片的前置/后窗麦克风信噪比达到了110/114dB，让游戏对战时的通话声音更清晰，让魔音音效提供真正的电竞优化。
主板散热模组
这次AMD的Ryzen 3000系列处理器最大核心数量已经到了16核，所以主板的供电部分很强大，为了让供电部分也保持稳定运行，所以技嘉在CPU供电部分采用了堆栈式散热鳍片和直触式热管，提供更优秀的散热性能，同时在mosFET与散热器之间也用了高导热系数的导热垫。
由于X570提供了如PCI-E 4.0等技术，所以功耗及发热比之前芯片组要高一些，所以这款主板也采用了主动散热风扇。不过技嘉没有提供智能启停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供强大的散热供电外，这块主板还提供了2个可编程LED灯带电源插座及2个RGB灯带电源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0软件，不仅让用户可以方便的构建个性化的RGB效果，而且也易于控制。
主板BIOS介绍现在图形化的BIOS方便了我们的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS拥有简易模式及高级模式，方便玩家做简单或复杂的设置。
在简易模式中，我们可以查看当前CPU、主板、内存的状态以及启动磁盘的顺序。
在高级选项中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了丰富的设置选项。当然这代X570芯片组主板最重要的PCI-E 4.0设置也在其中，可以试着CPU提供的两条PCI-E插槽以什么规格运行，同时FCH提供的PCI-E插槽也有相关设置。
值得注意的是，PCI-E相关的选项在高级设置->设置中的不同选项中，选择处理器提供的两条PCI-E运行模式的在IOPorts中，而选择PCI-E插槽配置的选项则在Miscellaneous中。
除了这些选项外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板还提供了Smart Fan 5智能风扇调节功能，可以看到在BIOS中的选项非常丰富。
方便BIOS刷写的Q-Flash功能
PCI-4 4.0测试这次X570主板最大的特点就是PCI-E 4.0了，在之前的RX 5700系列显卡评测时已经表明了这项技术目前对于显卡来说影响太小，所以目前PCI-E 4.0技术最大的受益者就是SSD了。所以支持PCI-E 4.0 x4的m.2成为了SSD提升传输速率的最大助力。
PCI-E 4.0模式测试
PCI-E 3.0模式测试
我们这次通过技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB测试了在PCI-E 3.0及PCI-E 4.0时的性能表现，当然可以通过在BIOS中设置PCI-E运行在哪种规格下。在PCI-E 3.0是顺序读写速度仅在3200MB/s左右，而现在一些SSD已经能达到这样的速度表现。当改为PCI-E 4.0测试时，顺序读取能到到5000MB/s，同时顺序写入也能有4200MB/s左右，表现好了很多。不过随机性能没有什么太大变化。
锐龙7 3700X超频测试我们手中这颗Ryzen 7 3700X的常规超频极限在4.3GHz左右，而在技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板上也能达到这样的成绩，最终稳定时电压为1.368V，通过AIDA 64的10分钟FPU烤机测试，此时温度在89摄氏度（240水冷散热）。
同时在进行的CineBench R20中，我们手中的这颗Ryzen 7 3700X的全核心频率为4.25GHz，实际的R20多线程分数为5088，单线程为486，而默认频率时多线程分数为4990，实际提升并不明显。
总结：主流却并不平庸新一代的Ryzen 3000处理器已经将核心数提升到了16核，所以对于主板来说，相比之前的主板更强大的供电设计是满足新一代处理器供电需求的必要法宝，所以技嘉为X570 AORUS PRO WIFI主板配备了12+2相供电，同时为供电部分配备了优秀的散热，让供电部分更加稳定的工作，满足处理器对供电的需求。
得益于新一代处理器及X570芯片组丰富的扩展，所以这款主板的扩展能力也足够强大，除了PCI-E 4.0技术外，通道数量上也足以满足大多数用户的需求。而除了这些外，6个SATA接口数量及USB 3.1接口的数量也足够多，用户即使有存储仓库及大量外接高速设备的需求，这款主板提供的也足够使用。
当然除了外接扩展等方面外，丰富的散热风扇供电插座及RGB灯带供电插座，玩家在为自己的整套系统提供强大的散热外，还能方便的布置RGB灯带，突出玩家的个性。
当然这一代的X570主板并不便宜，目前几家X570 AORUS PRO WIFI主板的售价为2588元，作为目前X570主板的主流选择，这个价格算是适中，所以有打算购买新一代锐龙处理器的用户可以考虑一下这款主板以作搭配。
