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u盘启动b470e-(技嘉主板怎么设置U盘启动)

电脑故障 发布时间:2022-11-20 17:25:48
u盘启动b470e (如何设置U盘启动技嘉主板)

1B550主板芯片组分析-比上不足

[PConline 首发评测]AMD不换接口的策略是DIY这个圈子赢得了足够的口碑,但这个策略也带来了A系主板产品定位极其混乱的问题。在几乎价格下,消费者不知道是选择上一代旗舰主板还是本代中端主板,主板制造商也不知道哪种型号会成为热门风格,A主板市场可以用乱字来形容。

因此,中端主板芯片组应该与三代锐龙一起出现B550一直是被AMD捂住手,减少AMD直到近一年后的今天,主板市场的混乱才发生B550放出来了。

所以这个抛光了一年的芯片组和目前最热的芯片组B450芯片组有什么区别?为什么AMD认为现在把B发布550是正确的时机吗?下面的小边通过对华硕ROG STRIX B550-E GAMING为大家揭开谜底的评价。

与上一代相比,扩展性能飞跃

先来看看新的B550主板芯片组详细规格。

左边的三代锐龙有24条PCIe 4.0通道,16条显卡;4条用于存储,2条x4 NVMe 2x SATA和1x4 NVMe 6x SATA这样的组合;与芯片互联,但实际上要注意CPU或者与芯片组互联PCIe 3.0通道,只有X570能够实现走PCIe 4.0通道。

右边则是B550芯片组本体有14条PCIe 3.其中四个和CPU互联网,四条提供SATA 6Gbps,2条可选的PCIe 3.0和2条SATA 6Gbps。USB两个接口USB 10Gbps(USB 3.2 Gen2)、2个USB 5Gbps(USB 3.2 Gen1)、6个USB 480Mbps(USB 2.0)。

在官方的PPT中AMD已经把B标出了550的重点升级,B550能支持PCIe 4.0通道,芯片组提供PCIe 2.全部升级为PCIe 3.还支持双卡,亮点很多,我们一一分析。

官方支持新主板芯片组PCIe 4.0应该算是最大的亮点。,PCIe 4.0是第三代锐龙的主板总线协议,单通道带宽是PCIe 3.0倍,16倍Gbps,这也意味着平台的扩展性能将成倍增强。

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虽然三代锐龙刚出来的时候主板厂商都给了X470/B450主板提供了BIOS,使用这些主板CPU16(显卡) 4(NVMe SSD)条PCIe 4.0通道,但AMD官方声称,这些旧主板在硬件设计上不稳定兼容PCie 4.0的,然后以安全的名义禁止使用旧主板PCIe 4.0的功能。

支援PCIe 4.0的Redriver芯片

其实主板硬件是兼容的PCIe 4.0确实有规定,必须使用至少6层PCB板材需要一堆支撑PCIe 4.0的Redriver芯片(Redriver可视为数字信号放大器,能使高速信号在更长的距离传输),而B550主板是按照这些规定设计的,这使得B可使用550平台CPU提供的16 4条PCIe 4.0通道,这也意味着平台可以兼容更强的显卡和更快的显卡SSD

CPU与主板连接的是4条PCIe 3.带宽为32的0通道Gbps,这和老主板一样,不过B550芯片组扩展了10条PCIe 3.0通道,对比X470/B450那老旧的PCIe 2.0通道更接近这个时代,数量更多。

之前的B虽然450也可以支持双卡,但只支持AMD的CF交火,现在B550主板连NVIDIA的双卡SLI也支持,虽然现在用双卡的人不多,但聊胜于无。

总体而言,AMD打磨了一年B550主板芯片组没有让小边失望B支持更快的450PCIe 4.0 SSD,面向未来的PCIe 4.0显卡,更多PCIe通道数量使其能够插入更多的满速度NVMe SSD,平台扩展性能大大提高。

就算对比X470,B550也仅在原生USB 3.2 Gen1接口的数量不如其他接口,换句话说,B550主板出来后,失去了性价比X470主板没有购买价值。

比较同代大哥-AMD刀法越来越熟练

那么B550对比大哥X570差在哪里?

让我们先X这里有570参数图B550主板芯片组最大的区别在于芯片组与CPU带宽达到64Gbps的4条PCIe 4.0通道,这决定了芯片组链接其他设备的最大带宽。

打个比方,CPU与芯片组连接的通道带宽相当于一条大河,芯片组扩展的通道相当于分流这条大河。显然,河流是固定的。如果河流较少,即使你分流100条河流,也只会减少每条河流,而且还会造成每一条分流抢占河流的问题;同理使用4条PCIe 4.0通道与CPU互联的X570主板芯片组意味着大河的河流比PCIe 3.0通道的B550多一倍。

这也造成了X570平台扩展性能B远不如550,X570与三个满速相兼容。PCIe 4.0 SSD也很轻松。

这也造成了X570平台扩展性能B远不如550,X570与三个满速相兼容。PCIe 4.0 SSD也很轻松。

X570芯片组扩展PCIe所有的通道都是PCIe 4.0,更面向未来。

华硕CROSSHAIR VIII FORMULA(C8F)除此以外X570主板有多达8个原生Gbps USB接口,是B550四倍。

可以看到AMD刀法还是很准确的,

B550主板芯片组的扩展性比X470稍好,但距离X570还有很长的距离

B对于90%的用户来说,550的扩展性能是完全足够的,X虽然570很好,但很多人不能使用这么多的扩展设备,全面B价格较低的550,

或许B550将取代高端B450/X470/中低端X570,成为更主流的选择。

真的是这样吗?说了这么多,毕竟只是纸上谈兵。B550不能稳定搭载高端锐龙也没用。我们来谈谈华硕ROG STRIX B550-E GAMING看性能实测B能否承担这一重任?

2上机测试-榨干38000X无压力

性能实测

实测使用B450、B550和更高端的X570搭配同一个高端锐龙Ryzen 7 3800X做性能测试,看看CPU如果没有差异,这三个平台会有性能差异吗?然后就可以解释了B550搭载TDP为105W的Ryzen 7 3800X没问题,能承受替代X470和低端X570主板市场责任。

测试时CPU全核频率稳定在3.9GHz,与之前测试的频率一致。

测试时CPU全核频率稳定在3.9GHz,与之前测试的频率一致。

测试选用的B450和X570分别是ROG STRIX B450-I GAMING和ROG C8H(Wi-Fi),都在最新BIOS默认情况下,将内存搭配成两个影驰星耀的3600MHz 8GB内存。

我们可以从测试结果中看到测试结果B显然450还是会有限制的。Ryzen 7 3800X的性能,但CPU在B550平台和顶级X570平台上没有明显的差距,可视为测试误差。

也就是说B550配备高端三代锐龙处理器没问题。

温度测试

衡量主板是否优秀,能否控制高端CPU,温度控制强度一直是主板供电区的重要考虑因素。这里采用Ryzen 7 3800X极其严格Prime 95烤机测试,记录烤机后的供电温度,测试室温25℃下进行。

启动时最高供电温度为34.4℃,烤机15分钟后只有46分钟.7℃,主板的性能非常惊人。看来主板是用来控制的Ryzen 7 3800X很轻松。

3主板赏析-跳脱电竞风

主板图赏

最后,让我们来看看这张华硕作为评价代表的图片ROG STRIX B550-E GAMING。

标准为主板ATX板型,能适应市场上大部分机箱。

熟悉的AM4接口,未来可兼容四代锐龙处理器B550主板应该是中低端四代锐龙的好搭档,就像今天一样B450一样。

I/O装甲肯定还是有的。装甲上的失败者的眼睛被重新装饰,加上一些条纹,更有活力,更符合要求ROG STRIX更年轻的电子竞技定位。

还有同样不可或缺的RGB灯光,配上I/O装甲的骚粉色主板越来越醒目。

刚才我们也看到了主板的温控实力还是很惊人的,这要归功于图中这些厚重的散热装甲。

装甲数量达到14 2相的超豪华供电不愧为最强ROG STRIX型号,材质惊人,都是一体式的DrMOS,一体式MOSFET能大大降低供电加热。

华硕定制的ASP 2006 VRM主控。

外部供电为8 4Pin设计。

最高支持标准四个内存槽的128GB、4400MHz内存的频率。

主板提供两个带散热装甲的主板M.第一个是接口CPU提供,最高支持PCIe 4.0 X 带宽644模式Gbps,二是芯片组提供最高支持PCIe 3.0 X 带宽为32的4模式Gbps。

三条PCIe X 16插槽的配置也足够豪华,前两个都支持PCIe 4.0通道的最大支持通道数量是X16和X8.第三条最高支持PCIe 3.0 X 4模式。

音频方面ROG STRIX B550-E GAMING使用华硕定制S1220A声卡,支持7.1声道,日本音频电容器、音频区域和单独的金属屏蔽盖,以减少信号干扰。

主板芯片组用骚粉色装饰的散热装甲覆盖,但主板芯片组不支持PCie 4.所以不需要像X570主板加个小风扇。

当然,这里也有RGB灯的~

看看主板背面I/O接口,3个USB 3.2 Gen2接口 4个USB 2.0接口 Type-C音频输出接口类型 1个DP接口 1个HDMI接口 几个音频接口的配置足够豪华。网络方面,主板预装Intel的AX200 WiFi 6无线网卡,最高网络带宽可达2.4Gbps,使用有线网络Intel最新的i225-V 2.5G带宽是千兆网卡的2.5倍。总的来说,主板的外观还是很有电竞风格的,尤其是骚粉色的斜线设计是点睛之笔,让黑色作为主板瞬间充满活力。
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