如标题所示，这是U盘的图形。如果你有多少废主板或闪存，还有一颗敢于折腾的心，你可以和房东一起试试
警告:如果你是华为手机用户，ufs闪存可以放弃，由于华为闪存加密，无论闪存打开多少，只有4个M
我们需要准备以下材料：无用（废）主板或闪存U主控板、固定架、烙铁和吸锡带、风枪、镊子、焊油、锡浆、锡网、洗板水和抹布
我想谈谈主控板。现在手机闪存通常是emmc或者ufs，而且每个颗粒对应BGA脚位也不一样。在有这个想法之前，建议先上网查一下自己的闪存。emmc还是ufs，还有BGA脚位是多少，然后搜索相应的主控板
如果是emmc加上相应的脚位
这次是黑鲨2Pro坏主板上的一颗256G的ufs3.0，具体型号KLUEG8UHDB-C2D1，BGA153脚位，从半导芯可以看到参数
可以看出是ufs3.0 256G
这里我先说一下:建议从主板上拆下闪存的风枪温度350℃左右，4挡风玻璃或更大，尽量不要在一个点防止闪存吹坏
已经GG的主板
拆下的闪存需要处理上面的残锡，用烙铁拖锡带处理焊盘表面(可以适当加一些焊油提高去锡效率)
烙铁温度300℃左右
表面处理后，用蘸有洗板水的抹布擦拭闪存芯片，去除多余的焊油
取出锡网，最好在闪存下垫几层餐巾纸，防止锡网与闪存不完全匹配
你可以看到所有脚的反射
刷锡浆，不要吝啬，一定要填满所有的孔！擦去多余的锡浆后，用镊子按压，风枪300℃，四档风吹
镊子压在两边，不要握手
成球后等五六秒，冷却固定
取出闪存，在表面涂一点焊油，风枪吹七八秒，让锡球归位
植锡很饱满
此刻，闪存可以先放在一边
下面处理主控板，因为主控板焊盘上有一些锡，会对后闪存放置产生一定的影响
放上焊油
还是烙铁拖锡带，处理焊盘残锡(这里不上图)
处理后，闪存可以放在主控板上
(放在主控板焊盘上涂点焊油，吹焊油)
注意脚位对齐，不懂百度
尽量与主控板的白线对齐
非常好！值得表扬
风枪温度330℃左右，风速四档，吹20-30秒，闪存会自动归位。
快成功了！
胜利就在眼前。主控板冷却后，插入电脑
打开量产工具(一般购买的店铺会发给你)
我是惠荣3350的主控板，按F刷新5会识别主控板
3350的量产工具
然后我们开始量产
写入完成，格式化
当出现pass和ok后，说明量产成功，电脑会立即识别U盘并显示，但如果是Fail这意味着可能没有焊接，闪存断裂或不兼容
成功开卡一次
此刻打开电脑就能看到U盘。
(有些可能需要格式化才能看到)
256G开出了238G容量
如果你也走到这一步，恭喜你，此在你有了超大容量的高速U盘！
现在可以取出主控板，开始做主控板的散热
一般来说，用厚硅脂填充是可以的，但是为了防水，我打了两边b7000，胶干后用硅脂片填充，顺便包裹一层绝缘胶，防止与壳短接
两面用b7000覆盖，进水时无法接触元器件，防水
散热完成产品
(因为这个东西太热了，所以选择金属外壳)
还是挺好看的
插上电脑usb3.0接口，我们先跑一圈来验证
(因为时间问题，只跑了一圈)
没有问题，容量正常
跑个分看，比我之前UFS2.成绩更好
接近400的读写
跑分什么都不能说明一切。事实上，我们拖5G测试更多的文件
写入不到30秒，全程一条直线，非常平稳
复制出来看看
说实话，我没想到会这么快。
OK，以上步骤完成后，基本本上可以放心使用。房东建议你做这件事。不要太上瘾，否则就像房东一样
我不知道我为什么要做这么多
本文整理了自酷安@琳影LY。
这是天马科技，分享各种干货，期待您的关注。
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